창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBSG16MMNR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBSG16MMNR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBSG16MMNR2G | |
관련 링크 | NBSG16M, NBSG16MMNR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1782-61J | 51µH Unshielded Molded Inductor 100mA 5.7 Ohm Max Axial | 1782-61J.pdf | |
![]() | NJU360M | NJU360M JRC SOP-8 | NJU360M.pdf | |
![]() | NTMS4807NG | NTMS4807NG ON SOP-8 | NTMS4807NG.pdf | |
![]() | LTFKX | LTFKX LINEAR SMD or Through Hole | LTFKX.pdf | |
![]() | IDTQS3VH245Q | IDTQS3VH245Q IDT SSOP20 | IDTQS3VH245Q.pdf | |
![]() | ESM313 | ESM313 ST TO-3 | ESM313.pdf | |
![]() | 74105PC | 74105PC TI SOP14 | 74105PC.pdf | |
![]() | LD8255-5 | LD8255-5 INTEL CDIP | LD8255-5.pdf | |
![]() | CXK5863BM-30-T6 | CXK5863BM-30-T6 SONY SMD or Through Hole | CXK5863BM-30-T6.pdf | |
![]() | 3DA14D | 3DA14D CHINA SMD or Through Hole | 3DA14D.pdf | |
![]() | HZS2C2 | HZS2C2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS2C2.pdf |