창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBSG11BAR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBSG11BAR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBSG11BAR2 | |
| 관련 링크 | NBSG11, NBSG11BAR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D331JLPAT | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D331JLPAT.pdf | |
![]() | RCP1206W360RJEB | RES SMD 360 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W360RJEB.pdf | |
![]() | ECW12-0505SH | ECW12-0505SH FAB SMD or Through Hole | ECW12-0505SH.pdf | |
![]() | M08-5-162/260 | M08-5-162/260 NICHICON NULL | M08-5-162/260.pdf | |
![]() | DBF60J701 | DBF60J701 SOSHIN SMD or Through Hole | DBF60J701.pdf | |
![]() | TMS380C16 | TMS380C16 PULSE PGA | TMS380C16.pdf | |
![]() | ULN2003ADR(LF) | ULN2003ADR(LF) TI SMD or Through Hole | ULN2003ADR(LF).pdf | |
![]() | Q9857 | Q9857 AGILENT SMD or Through Hole | Q9857.pdf | |
![]() | LTC5836WC | LTC5836WC LITEON DIP | LTC5836WC.pdf | |
![]() | AM29LV160DB-90WCCT | AM29LV160DB-90WCCT AMD BGA48 | AM29LV160DB-90WCCT.pdf | |
![]() | SD7838J/883B | SD7838J/883B DALL DIP | SD7838J/883B.pdf | |
![]() | EKMQ101ETE331MK25S | EKMQ101ETE331MK25S PANASONIC DIP-2 | EKMQ101ETE331MK25S.pdf |