창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBSG111BAHTBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBSG111BAHTBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBSG111BAHTBG | |
관련 링크 | NBSG111, NBSG111BAHTBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38023IKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IKT.pdf | |
![]() | 1638-12G | 470µH Unshielded Molded Inductor 112mA 17.9 Ohm Max Axial | 1638-12G.pdf | |
![]() | 2SK304C | 2SK304C ORIGINAL TO-92 | 2SK304C.pdf | |
![]() | ECTH160808103H3435HT | ECTH160808103H3435HT ORIGINAL 0603TEM | ECTH160808103H3435HT.pdf | |
![]() | P1300ZC | P1300ZC TECCOR SIP | P1300ZC.pdf | |
![]() | UT12009 | UT12009 UMEC SOPDIP | UT12009.pdf | |
![]() | 89083 | 89083 ORIGINAL BGA | 89083.pdf | |
![]() | DF10S-NL | DF10S-NL FSC SDIP | DF10S-NL.pdf | |
![]() | JX1N5814R | JX1N5814R MICROSEMI SMD or Through Hole | JX1N5814R.pdf | |
![]() | AR151C681K4R | AR151C681K4R AVX DIP | AR151C681K4R.pdf | |
![]() | 4816P-003-221 | 4816P-003-221 BOURNS SOP | 4816P-003-221.pdf |