창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBPMPNN030PGUNV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NBP Series Datasheet TBP, NBP Series Install Instr TBP, NBP Output Signal Tech Note TBP, NBP Pneumatic Interface Tech Note | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 압력 센서, 트랜스듀서 | |
| 제조업체 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | |
| 계열 | NBP | |
| 부품 현황 | * | |
| 압력 유형 | 통기 게이지 | |
| 작동 압력 | 30 PSI(206.84 kPa) | |
| 출력 유형 | 휘트스톤 브리지 | |
| 출력 | 0 mV ~ 105 mV(5V) | |
| 정확도 | ±0.25% | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 12 V | |
| 포트 크기 | - | |
| 포트 유형 | 포트 없음 | |
| 특징 | - | |
| 종단 유형 | 표면 실장 | |
| 최대 압력 | 60 PSI(413.69 kPa) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, J 리드, 상단 포트 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NBPMPNN030PGUNV | |
| 관련 링크 | NBPMPNN03, NBPMPNN030PGUNV 데이터 시트, Honeywell Sensing and Productivity Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023CTR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CTR.pdf | |
![]() | RP73D2A53K6BTG | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A53K6BTG.pdf | |
![]() | pmbta92-215 | pmbta92-215 philipssemiconducto SMD or Through Hole | pmbta92-215.pdf | |
![]() | 9704395085 | 9704395085 ORIGINAL QFP | 9704395085.pdf | |
![]() | AP4506EGH | AP4506EGH AP TO252-4 | AP4506EGH.pdf | |
![]() | 39000296 | 39000296 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 39000296.pdf | |
![]() | M23582-L4FNL | M23582-L4FNL ORIGINAL TO-92 | M23582-L4FNL.pdf | |
![]() | RPM841-H11 | RPM841-H11 ROHM SMD or Through Hole | RPM841-H11.pdf | |
![]() | JS-9M-KT | JS-9M-KT TAKAMISAWA SMD or Through Hole | JS-9M-KT.pdf | |
![]() | TL16C554CN | TL16C554CN TI DIP | TL16C554CN.pdf | |
![]() | 4N60L-E-A TO-220F1 | 4N60L-E-A TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 4N60L-E-A TO-220F1.pdf | |
![]() | XC3S250E-4VQ100I | XC3S250E-4VQ100I XILINX TQFP100 | XC3S250E-4VQ100I.pdf |