창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBP160808T-600Y-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBP160808T-600Y-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBP160808T-600Y-N | |
관련 링크 | NBP160808T, NBP160808T-600Y-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0336T1E4R1CD01D | 4.1pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E4R1CD01D.pdf | |
![]() | P82C303 | P82C303 CHIPS SMD or Through Hole | P82C303.pdf | |
![]() | G64X8 DDR2 | G64X8 DDR2 ORIGINAL BGA | G64X8 DDR2.pdf | |
![]() | THCR30E2A104ZT | THCR30E2A104ZT NIPPON SMD | THCR30E2A104ZT.pdf | |
![]() | HSMS-286K-TR1 TEL:82766440 | HSMS-286K-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-286K-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LTP587SE-01 | LTP587SE-01 LITEON DIP | LTP587SE-01.pdf | |
![]() | CS4516I01 | CS4516I01 IXYS SMD or Through Hole | CS4516I01.pdf | |
![]() | LQG21N3R3K10T1 | LQG21N3R3K10T1 MURATA 0805-3.3UH | LQG21N3R3K10T1.pdf | |
![]() | H8553VBBG3551W | H8553VBBG3551W ORIGINAL SMD or Through Hole | H8553VBBG3551W.pdf | |
![]() | ERD10LLJ100U | ERD10LLJ100U ORIGINAL 18W | ERD10LLJ100U.pdf | |
![]() | CSBLA800KJ58-B0 | CSBLA800KJ58-B0 MUR DIP | CSBLA800KJ58-B0.pdf |