창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBP-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBP-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBP-60 | |
| 관련 링크 | NBP, NBP-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CME375-8 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 1.24 Ohm | CME375-8.pdf | |
![]() | AC2512FK-07470KL | RES SMD 470K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07470KL.pdf | |
![]() | 130588 | 130588 HAR PLCC-44P | 130588.pdf | |
![]() | FU-33LD-2 | FU-33LD-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FU-33LD-2.pdf | |
![]() | TNETD4250GLSC31 | TNETD4250GLSC31 TI BGA | TNETD4250GLSC31.pdf | |
![]() | TLV70012DDCTG4 | TLV70012DDCTG4 TI- TI | TLV70012DDCTG4.pdf | |
![]() | MGA-82563b | MGA-82563b HP SMD or Through Hole | MGA-82563b.pdf | |
![]() | M5M51001BJ15 | M5M51001BJ15 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M51001BJ15.pdf | |
![]() | 1SS244T77 | 1SS244T77 ROHM SMD or Through Hole | 1SS244T77.pdf | |
![]() | 54AC253DMQB(5962-8769301EA) | 54AC253DMQB(5962-8769301EA) NSC DIP | 54AC253DMQB(5962-8769301EA).pdf | |
![]() | FDA047AN08 | FDA047AN08 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDA047AN08.pdf |