창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBP-10.7+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBP-10.7+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBP-10.7+ | |
| 관련 링크 | NBP-1, NBP-10.7+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-074M32L | RES SMD 4.32M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074M32L.pdf | |
![]() | G4BC30FDS | G4BC30FDS IR TO-263 | G4BC30FDS.pdf | |
![]() | S-814AML-BCET2G | S-814AML-BCET2G SEIKO SMD or Through Hole | S-814AML-BCET2G.pdf | |
![]() | H2M25RA27BS | H2M25RA27BS Tyco con | H2M25RA27BS.pdf | |
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![]() | RGSDCPES | RGSDCPES INTEL BGA | RGSDCPES.pdf | |
![]() | SMLW36WBFAW238 | SMLW36WBFAW238 ROHM DIPSOP | SMLW36WBFAW238.pdf | |
![]() | SN74HC00NSRE4 | SN74HC00NSRE4 TI SMD or Through Hole | SN74HC00NSRE4.pdf | |
![]() | MEGA88V-10MU | MEGA88V-10MU ATMEL QFN | MEGA88V-10MU.pdf | |
![]() | GSW5806X | GSW5806X STANLEY ROHS | GSW5806X.pdf | |
![]() | SR8100T | SR8100T HY SMD or Through Hole | SR8100T.pdf |