창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBL414L/F9J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBL414L/F9J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBL414L/F9J | |
| 관련 링크 | NBL414, NBL414L/F9J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FL5000058Z | 50MHz ±7ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FL5000058Z.pdf | |
![]() | MMSF3P02HDR2G | MOSFET P-CH 20V 5.6A 8-SOIC | MMSF3P02HDR2G.pdf | |
![]() | Y0076V0004TT0L | RES NETWORK 2 RES 1K OHM RADIAL | Y0076V0004TT0L.pdf | |
![]() | ST62T15136-HWD | ST62T15136-HWD ST DIP | ST62T15136-HWD.pdf | |
![]() | BU2483-40-TI | BU2483-40-TI ROHM SOP | BU2483-40-TI.pdf | |
![]() | QSML-M5-6 | QSML-M5-6 FESTO SMD or Through Hole | QSML-M5-6.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD2R0J | RK73B1JTTD2R0J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD2R0J.pdf | |
![]() | NF-610I-SLI-N-A2 | NF-610I-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF-610I-SLI-N-A2.pdf | |
![]() | BT137-600C | BT137-600C PHI TO-220 | BT137-600C.pdf | |
![]() | SEMIX202GB128DS | SEMIX202GB128DS SEMIKRON 200A1200VIGBT2U | SEMIX202GB128DS.pdf | |
![]() | A048-2C-02(NP50) | A048-2C-02(NP50) ORIGINAL SMD or Through Hole | A048-2C-02(NP50).pdf | |
![]() | PTBVF13A-T4 | PTBVF13A-T4 PTC SMD or Through Hole | PTBVF13A-T4.pdf |