창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBJB336M006CRSB08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBJB336M006CRSB08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBJB336M006CRSB08 | |
관련 링크 | NBJB336M00, NBJB336M006CRSB08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R3CLAAP | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CLAAP.pdf | ||
1.8YDL | Yellow LED Indication - Discrete 2V Radial | 1.8YDL.pdf | ||
CW010R1400KE123 | RES 0.14 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R1400KE123.pdf | ||
HMC-C040 | RF IC Divide-by-10 VSAT 500MHz ~ 17GHz Module | HMC-C040.pdf | ||
216LOSASA25(L) | 216LOSASA25(L) ATI BGA | 216LOSASA25(L).pdf | ||
TSPD0300LGP | TSPD0300LGP chenmko SMB | TSPD0300LGP.pdf | ||
SIL9227X01-E080 | SIL9227X01-E080 SAMSUNG QFP | SIL9227X01-E080.pdf | ||
VB325 | VB325 ST SMD or Through Hole | VB325.pdf | ||
TPS3103K33DBVR G4 | TPS3103K33DBVR G4 TI SMD or Through Hole | TPS3103K33DBVR G4.pdf | ||
MFG200A1200V | MFG200A1200V ORIGINAL SMD or Through Hole | MFG200A1200V.pdf | ||
HVM132WKTR | HVM132WKTR RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HVM132WKTR.pdf |