창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBJB226M006CRSB08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBJB226M006CRSB08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBJB226M006CRSB08 | |
관련 링크 | NBJB226M00, NBJB226M006CRSB08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L08054R7DEWTR | 4.7nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08054R7DEWTR.pdf | |
![]() | RNCP0805FTD82K5 | RES SMD 82.5K OHM 1% 1/4W 0805 | RNCP0805FTD82K5.pdf | |
![]() | RG2012P-2432-W-T5 | RES SMD 24.3KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-2432-W-T5.pdf | |
![]() | RT1206WRD072K55L | RES SMD 2.55KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD072K55L.pdf | |
![]() | HCPL-61A | HCPL-61A AGILENT SOP8 | HCPL-61A.pdf | |
![]() | FR607G | FR607G VISHVISHAY/ST/GSAY SMD DIP | FR607G.pdf | |
![]() | APL5501-26DC | APL5501-26DC VISHYA SOP-8 | APL5501-26DC.pdf | |
![]() | 0 272 230 348 | 0 272 230 348 BOSCHAE Call | 0 272 230 348.pdf | |
![]() | K5L5628ATB-AF66 | K5L5628ATB-AF66 SAMSUNG BGA | K5L5628ATB-AF66.pdf | |
![]() | SSSS811301 | SSSS811301 ALPS SMD or Through Hole | SSSS811301.pdf | |
![]() | R60DI4100AA3 | R60DI4100AA3 KEMET SMD or Through Hole | R60DI4100AA3.pdf | |
![]() | IL0165 | IL0165 ORIGINAL DIP7 DIP8 | IL0165.pdf |