창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB6L16D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB6L16D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB6L16D | |
| 관련 링크 | NB6L, NB6L16D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157K6R3ESAS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3ESAS.pdf | |
![]() | 416F50033AKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033AKR.pdf | |
![]() | LT317H | LT317H LT CAN3 | LT317H.pdf | |
![]() | LXG250VN221M22X35T2 | LXG250VN221M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG250VN221M22X35T2.pdf | |
![]() | ILC6390CM-33 | ILC6390CM-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | ILC6390CM-33.pdf | |
![]() | LM139J883QS | LM139J883QS NS DIP | LM139J883QS.pdf | |
![]() | ENC28J60T/ML | ENC28J60T/ML microchip dip sop | ENC28J60T/ML.pdf | |
![]() | BD127 | BD127 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD127.pdf | |
![]() | P89C600HBBD | P89C600HBBD PHILIPS QFP | P89C600HBBD.pdf | |
![]() | AT91SAM9261S-CU A | AT91SAM9261S-CU A ATMEL QFPN | AT91SAM9261S-CU A.pdf | |
![]() | XPT8803 | XPT8803 XPT SOP16 DIP16 | XPT8803.pdf | |
![]() | CP206 | CP206 PHI TO-92 | CP206.pdf |