창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB4N507ADR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB4N507ADR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB4N507ADR2 | |
관련 링크 | NB4N50, NB4N507ADR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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STGIB10CH60TS-L | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | STGIB10CH60TS-L.pdf | ||
![]() | H413K3DYA | RES 13.3K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H413K3DYA.pdf | |
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![]() | M-1286K2 | M-1286K2 ORIGINAL BGA | M-1286K2.pdf | |
![]() | FH23-15 | FH23-15 HRS SMD or Through Hole | FH23-15.pdf | |
![]() | VSF3682BDSB | VSF3682BDSB TOSHIBA BGA | VSF3682BDSB.pdf | |
![]() | FUA767PC | FUA767PC FSC DIP | FUA767PC.pdf |