창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB4L859MFAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB4L859MFAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB4L859MFAG | |
관련 링크 | NB4L85, NB4L859MFAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-EY-E-T3 | 212.5MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-212.500MHZ-EY-E-T3.pdf | ||
105-682FS | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105-682FS.pdf | ||
M48Z59/M48T59 | M48Z59/M48T59 ORIGINAL DIP | M48Z59/M48T59.pdf | ||
2SB891. | 2SB891. MAT TO-126F | 2SB891..pdf | ||
CY7C1339F-133AI | CY7C1339F-133AI CYPRESS TQFP1420-100 | CY7C1339F-133AI.pdf | ||
251S43W224MV4E | 251S43W224MV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 251S43W224MV4E.pdf | ||
TLV2782IPE4 | TLV2782IPE4 TI DIP | TLV2782IPE4.pdf | ||
VIAC31.0AGHI(133X7.5)1.25VSET | VIAC31.0AGHI(133X7.5)1.25VSET ORIGINAL BGA | VIAC31.0AGHI(133X7.5)1.25VSET.pdf | ||
EFOSS12005E5 | EFOSS12005E5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFOSS12005E5.pdf | ||
W987D2HBJX-6E | W987D2HBJX-6E WINBOND FBGA | W987D2HBJX-6E.pdf | ||
AN77L17 | AN77L17 ORIGINAL to-92 | AN77L17.pdf | ||
NPI105C561MTRF | NPI105C561MTRF NICCOMP SMD | NPI105C561MTRF.pdf |