창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB3N502DEVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB3N502DEVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB3N502DEVB | |
관련 링크 | NB3N50, NB3N502DEVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 171474K160H-F | 0.47µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | 171474K160H-F.pdf | |
![]() | RT0603FRE0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0754K9L.pdf | |
![]() | RCP0505B180RJS3 | RES SMD 180 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B180RJS3.pdf | |
![]() | D72210GJ | D72210GJ NEC QFP | D72210GJ.pdf | |
![]() | U30C50D | U30C50D MOSPEC TO-220 | U30C50D.pdf | |
![]() | BUK664R6-40C | BUK664R6-40C NXP SMD or Through Hole | BUK664R6-40C.pdf | |
![]() | 1622988-1 | 1622988-1 Tyco SMD or Through Hole | 1622988-1.pdf | |
![]() | LD8291 | LD8291 INTEL DIP | LD8291.pdf | |
![]() | MAX9406ETM+ | MAX9406ETM+ MAXIM QFN48 | MAX9406ETM+.pdf | |
![]() | K1199 | K1199 HIT TO-220 | K1199.pdf | |
![]() | CX3019LNLT | CX3019LNLT PULSE SMD or Through Hole | CX3019LNLT.pdf |