창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB3N502D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB3N502D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB3N502D | |
| 관련 링크 | NB3N, NB3N502D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAWD336M020R0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAWD336M020R0500.pdf | |
![]() | CB3LV-3I-14M7456 | 14.7456MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3I-14M7456.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M6L.pdf | |
![]() | CA0001180R0JS70 | RES 180 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001180R0JS70.pdf | |
![]() | 10416DC | 10416DC F DIP | 10416DC.pdf | |
![]() | HY27US08561ATPCB | HY27US08561ATPCB HY TSSOP | HY27US08561ATPCB.pdf | |
![]() | 0603-4P2R-47K | 0603-4P2R-47K N/A SMD or Through Hole | 0603-4P2R-47K.pdf | |
![]() | JL82576EC | JL82576EC INTEL BGA | JL82576EC.pdf | |
![]() | GRM55M1X2A183JZ01B | GRM55M1X2A183JZ01B MURATA SMD or Through Hole | GRM55M1X2A183JZ01B.pdf | |
![]() | SD8059H | SD8059H ORIGINAL CAN | SD8059H.pdf | |
![]() | HFC1410VT1R1 | HFC1410VT1R1 koa SMD or Through Hole | HFC1410VT1R1.pdf | |
![]() | NRSH471M25V10X12.5F | NRSH471M25V10X12.5F NIC DIP | NRSH471M25V10X12.5F.pdf |