창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB3N3002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB3N3002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB3N3002 | |
| 관련 링크 | NB3N, NB3N3002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744772068 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 25 mOhm Max Radial | 744772068.pdf | |
![]() | MC14538BFR1 | MC14538BFR1 ONS Call | MC14538BFR1.pdf | |
![]() | A6989 | A6989 ROHM MSOP8 | A6989.pdf | |
![]() | K1306023 | K1306023 TLIFN QFP | K1306023.pdf | |
![]() | T495E477K010AS | T495E477K010AS KEMET SMD or Through Hole | T495E477K010AS.pdf | |
![]() | MC68LC302PU25C | MC68LC302PU25C FSC QFP | MC68LC302PU25C.pdf | |
![]() | RJ458LCT2B | RJ458LCT2B CORCOM SMD or Through Hole | RJ458LCT2B.pdf | |
![]() | PIC16F876AISO | PIC16F876AISO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F876AISO.pdf | |
![]() | X5704-7 | X5704-7 ST SOP28 | X5704-7.pdf | |
![]() | XC02SVG | XC02SVG XILINX TSSOP18 | XC02SVG.pdf | |
![]() | LB11985 | LB11985 ORIGINAL HSOP | LB11985.pdf | |
![]() | NRELS222M16V16X16F | NRELS222M16V16X16F NICCOMP DIP | NRELS222M16V16X16F.pdf |