창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB2669ASNR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB2669ASNR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB2669ASNR2 | |
관련 링크 | NB2669, NB2669ASNR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DS35-04A | DS35-04A IXYS SMD or Through Hole | DS35-04A.pdf | |
![]() | BFS17RAR | BFS17RAR NXP SOT-23 | BFS17RAR.pdf | |
![]() | AS358AP-E1 | AS358AP-E1 BCD DIP-8 | AS358AP-E1.pdf | |
![]() | BR24C16-RDW6TP | BR24C16-RDW6TP RohmSemiconductor 8-TSSOP | BR24C16-RDW6TP.pdf | |
![]() | K9F8G08UOM-PIBO | K9F8G08UOM-PIBO SAMSUNG TSOP | K9F8G08UOM-PIBO.pdf | |
![]() | C3854 | C3854 SanKen TO-3P | C3854.pdf | |
![]() | KSA7025AF | KSA7025AF ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA7025AF.pdf | |
![]() | MAX3232EEUP+T | MAX3232EEUP+T MAX TSSOP | MAX3232EEUP+T.pdf | |
![]() | HI852 | HI852 ORIGINAL SMD or Through Hole | HI852.pdf | |
![]() | ADN1485SAR | ADN1485SAR ADI SOP8 | ADN1485SAR.pdf |