창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB2308AC5HDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB2308AC5HDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB2308AC5HDT | |
| 관련 링크 | NB2308A, NB2308AC5HDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7230ADWG4 | General Purpose Digital Isolator 4000Vpk 3 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7230ADWG4.pdf | |
![]() | HMC451-SX | RF Amplifier IC General Purpose 5GHz ~ 20GHz Die | HMC451-SX.pdf | |
![]() | TF020R | TF020R CADDOCK ZIP-4 | TF020R.pdf | |
![]() | M29W400DB55ZE6 | M29W400DB55ZE6 ALTERA BGA | M29W400DB55ZE6.pdf | |
![]() | 1812 4.7M F | 1812 4.7M F TASUND SMD or Through Hole | 1812 4.7M F.pdf | |
![]() | 215R8JAGA22F/X600 | 215R8JAGA22F/X600 ATI BGA | 215R8JAGA22F/X600.pdf | |
![]() | 4816P-002-151 | 4816P-002-151 NA SMD | 4816P-002-151.pdf | |
![]() | 35YXF470MEFC(10X20) | 35YXF470MEFC(10X20) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 35YXF470MEFC(10X20).pdf | |
![]() | 82C14L-AF5-R | 82C14L-AF5-R UTC SOT23-5 | 82C14L-AF5-R.pdf | |
![]() | MAX4236ESA | MAX4236ESA MAX SMD or Through Hole | MAX4236ESA.pdf | |
![]() | R5F21114DFP#V0 | R5F21114DFP#V0 Renesas 32-LQFP | R5F21114DFP#V0.pdf |