창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-NB12MC0271JBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | NB12 - NB20 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | NB12 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 270 | |
저항 허용 오차 | ±5% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | - | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3910K | |
B25/100 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
전력 - 최대 | 120mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | NB12MC0271JBA | |
관련 링크 | NB12MC0, NB12MC0271JBA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
50027-0308 | 50027-0308 molex SMD or Through Hole | 50027-0308.pdf | ||
MB605666PF-G-BND | MB605666PF-G-BND FUJITSU QFP | MB605666PF-G-BND.pdf | ||
MSA2085 | MSA2085 Agilent SMT85 | MSA2085.pdf | ||
LMS8117AMPADJ | LMS8117AMPADJ NSC SMD or Through Hole | LMS8117AMPADJ.pdf | ||
TRJB685K010RRJ | TRJB685K010RRJ AVX SMD | TRJB685K010RRJ.pdf | ||
14.00M | 14.00M EPSON 2016 | 14.00M.pdf | ||
GS-3T01001J | GS-3T01001J IRC SMD or Through Hole | GS-3T01001J.pdf | ||
MAX828 | MAX828 MAXIM SOT23-5 | MAX828.pdf | ||
MAX9109ESA+T | MAX9109ESA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9109ESA+T.pdf | ||
ICS301M-42 | ICS301M-42 ICS SOP-8 | ICS301M-42.pdf | ||
MAX8533EUB+ | MAX8533EUB+ MAX 10-MSOP | MAX8533EUB+.pdf | ||
BCW66KHE6327TR | BCW66KHE6327TR Infineon SMD or Through Hole | BCW66KHE6327TR.pdf |