창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB100ELT23LD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB100ELT23LD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB100ELT23LD | |
관련 링크 | NB100EL, NB100ELT23LD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM3C-48.000MHZ-B-4-Y-T | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-48.000MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | 51CAD-E28-A15L | 51CAD-E28-A15L bourns DIP | 51CAD-E28-A15L.pdf | |
![]() | LC4384V-35FN256C | LC4384V-35FN256C LATTICE BGA | LC4384V-35FN256C.pdf | |
![]() | TLP318 | TLP318 TOSHIBA SOP4 | TLP318.pdf | |
![]() | HFCN-2700AD+ | HFCN-2700AD+ Mini-circuits SMD or Through Hole | HFCN-2700AD+.pdf | |
![]() | LH0004H/883 | LH0004H/883 n/a SMD or Through Hole | LH0004H/883.pdf | |
![]() | SN54160J | SN54160J TI SMD or Through Hole | SN54160J.pdf | |
![]() | MB43830PFQ-6-BND | MB43830PFQ-6-BND FUJI QFP | MB43830PFQ-6-BND.pdf | |
![]() | SA572DTR2 | SA572DTR2 ON TSSOP-14 | SA572DTR2.pdf | |
![]() | 1210BC | 1210BC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210BC.pdf |