창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAWU3R3M400V10X10.8JBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAWU3R3M400V10X10.8JBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAWU3R3M400V10X10.8JBF | |
관련 링크 | NAWU3R3M400V1, NAWU3R3M400V10X10.8JBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-P03F2001V | RES SMD 2K OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-P03F2001V.pdf | |
![]() | MADP-007167-11410T | MADP-007167-11410T Son/SonM/A-COM SOD-323 | MADP-007167-11410T.pdf | |
![]() | HT374 | HT374 TI SSOP | HT374.pdf | |
![]() | 2SC3611 | 2SC3611 ORIGINAL TO-126 | 2SC3611.pdf | |
![]() | 878190040 | 878190040 Molex SMD or Through Hole | 878190040.pdf | |
![]() | CGB7012 | CGB7012 WJ SOT89 | CGB7012.pdf | |
![]() | DS912SM50 | DS912SM50 MEDL SMD or Through Hole | DS912SM50.pdf | |
![]() | BT134W-400E | BT134W-400E NXP TO-223 | BT134W-400E.pdf | |
![]() | BFQ71B | BFQ71B Phi DIP | BFQ71B.pdf | |
![]() | T8E21G | T8E21G TOS DIP | T8E21G.pdf | |
![]() | TB6606FLG | TB6606FLG TOSHIBA QFP64 | TB6606FLG.pdf | |
![]() | UPA800T-T1 TEL:82766440 | UPA800T-T1 TEL:82766440 NEC SOT363 | UPA800T-T1 TEL:82766440.pdf |