창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NANDBOR3N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NANDBOR3N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NANDBOR3N | |
| 관련 링크 | NANDB, NANDBOR3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K273K20X7RH5TL2 | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K273K20X7RH5TL2.pdf | |
![]() | VJ0603D150KXPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150KXPAP.pdf | |
![]() | PM148Y/883 | PM148Y/883 ADI DIP | PM148Y/883.pdf | |
![]() | XQV2600E-5FG1156N | XQV2600E-5FG1156N XILINX BGA | XQV2600E-5FG1156N.pdf | |
![]() | 0903160005(659-332) | 0903160005(659-332) BINDER SMD or Through Hole | 0903160005(659-332).pdf | |
![]() | 05W12B2 | 05W12B2 LRC DO-35 | 05W12B2.pdf | |
![]() | 250BXC33MEFC12.5*20 | 250BXC33MEFC12.5*20 RUBYCON SMD or Through Hole | 250BXC33MEFC12.5*20.pdf | |
![]() | 1N2016 | 1N2016 N DIP | 1N2016.pdf | |
![]() | FCT162827C | FCT162827C TI TSSOP56 | FCT162827C.pdf | |
![]() | NCP5389MN | NCP5389MN FSC SMD or Through Hole | NCP5389MN.pdf | |
![]() | TLE 7718G | TLE 7718G INFINEON PG-DSO-52 | TLE 7718G.pdf | |
![]() | 221-182-04 | 221-182-04 MOT DIP | 221-182-04.pdf |