창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NANDA8R3N0AP4E5F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NANDA8R3N0AP4E5F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NANDA8R3N0AP4E5F | |
| 관련 링크 | NANDA8R3N, NANDA8R3N0AP4E5F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX254731JPI2T0 | 4.7µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | F339MX254731JPI2T0.pdf | |
![]() | HM66A-0315180MLF13 | 18µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 1.09 Ohm Max Nonstandard | HM66A-0315180MLF13.pdf | |
![]() | AM27X256-AGDCG | AM27X256-AGDCG AMD PLCC | AM27X256-AGDCG.pdf | |
![]() | CKCL44C0G1H150KT010N | CKCL44C0G1H150KT010N TDK SMD or Through Hole | CKCL44C0G1H150KT010N.pdf | |
![]() | 4606H-102-273 | 4606H-102-273 BOURNS DIP | 4606H-102-273.pdf | |
![]() | 5511MGRNX | 5511MGRNX ESW SMD or Through Hole | 5511MGRNX.pdf | |
![]() | AM188ER50KCW | AM188ER50KCW AMD PQFP-100 | AM188ER50KCW.pdf | |
![]() | B43252-B9397-M | B43252-B9397-M EPCOS SMD or Through Hole | B43252-B9397-M.pdf | |
![]() | PS396CAIX | PS396CAIX ORIGINAL SMD or Through Hole | PS396CAIX.pdf | |
![]() | 6433977B77F | 6433977B77F SAMSUNG QFP | 6433977B77F.pdf | |
![]() | RK73B3ATTD132J | RK73B3ATTD132J KOA NA | RK73B3ATTD132J.pdf |