창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND512W3A2BN6F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND512W3A2BN6F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND512W3A2BN6F | |
| 관련 링크 | NAND512W3, NAND512W3A2BN6F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R4CA01D | 9.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R4CA01D.pdf | |
![]() | RT1210CRD0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0733R2L.pdf | |
![]() | L78L12-ST | L78L12-ST ST TO-92 | L78L12-ST.pdf | |
![]() | TLC082I | TLC082I TI SOP-8 | TLC082I.pdf | |
![]() | TLP280 GB | TLP280 GB TOS SOP-4 | TLP280 GB.pdf | |
![]() | NQH41210 SL8DS | NQH41210 SL8DS INTEL BGA | NQH41210 SL8DS.pdf | |
![]() | 8735-502 | 8735-502 M-Systems TQFP-48P | 8735-502.pdf | |
![]() | VY22566-2 | VY22566-2 PHILIPS BGA | VY22566-2.pdf | |
![]() | MC68681LDS | MC68681LDS MOT DIP | MC68681LDS.pdf | |
![]() | K4S561632N- | K4S561632N- SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632N-.pdf | |
![]() | HIN232P | HIN232P INTEL DIP | HIN232P.pdf | |
![]() | LT141X21-124 | LT141X21-124 SAMSUNG SMD or Through Hole | LT141X21-124.pdf |