창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND512W3A0CZA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND512W3A0CZA6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND512W3A0CZA6 | |
| 관련 링크 | NAND512W3, NAND512W3A0CZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XASR | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XASR.pdf | |
![]() | MP6-1E-4EB-4QQ-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1E-4EB-4QQ-00.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1373X | RES SMD 137K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1373X.pdf | |
![]() | FSUSB40L10X_F113 | FSUSB40L10X_F113 FSC SMD or Through Hole | FSUSB40L10X_F113.pdf | |
![]() | RA20H8087M-101 | RA20H8087M-101 MITSUBISHI H2S | RA20H8087M-101.pdf | |
![]() | PC-300-0103 | PC-300-0103 KANEKO DIP | PC-300-0103.pdf | |
![]() | P2304UC | P2304UC Littlefu MS-013 | P2304UC.pdf | |
![]() | 16SH10M | 16SH10M sanyo SMD or Through Hole | 16SH10M.pdf | |
![]() | MCT14BP | MCT14BP ORIGINAL DIP | MCT14BP.pdf | |
![]() | 714-87-108-31-012101 | 714-87-108-31-012101 PRECIDIP SMD or Through Hole | 714-87-108-31-012101.pdf | |
![]() | PDC40718 | PDC40718 PROMISE BGA | PDC40718.pdf | |
![]() | MAX485ESA SO-8 | MAX485ESA SO-8 MAXIM SOP-8 | MAX485ESA SO-8.pdf |