창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND512R3A2CDI6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND512R3A2CDI6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND512R3A2CDI6 | |
| 관련 링크 | NAND512R3, NAND512R3A2CDI6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H4R9WB01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H4R9WB01D.pdf | |
![]() | B37979G1470J000 | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1470J000.pdf | |
![]() | CMF551K1800FHEK | RES 1.18K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K1800FHEK.pdf | |
![]() | PAL20R6ACNL | PAL20R6ACNL MMI SMD or Through Hole | PAL20R6ACNL.pdf | |
![]() | 74HC368AP | 74HC368AP TOSHIBA DIP-16 | 74HC368AP .pdf | |
![]() | B1205YS-1W | B1205YS-1W MORNSUN SIP | B1205YS-1W.pdf | |
![]() | AS7C331MNTD36A-167TQCN | AS7C331MNTD36A-167TQCN ALLIANCE TQFP100 | AS7C331MNTD36A-167TQCN.pdf | |
![]() | AR2G337M35030LG131 | AR2G337M35030LG131 SAMWHA SMD or Through Hole | AR2G337M35030LG131.pdf | |
![]() | SC68376BGVAB20 | SC68376BGVAB20 FREESCALE SMD or Through Hole | SC68376BGVAB20.pdf | |
![]() | KM44C1003CJ-7 | KM44C1003CJ-7 SMG SOJ | KM44C1003CJ-7.pdf |