창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAND16X16DDR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAND16X16DDR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAND16X16DDR2 | |
관련 링크 | NAND16X, NAND16X16DDR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCR03ERTJ515 | RES SMD 5.1M OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ515.pdf | ||
RT0603WRD0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0768K1L.pdf | ||
APE6811N-A-HF | APE6811N-A-HF APEC SMD or Through Hole | APE6811N-A-HF.pdf | ||
LC503PPG1-30P | LC503PPG1-30P TOSHIBA ROHS | LC503PPG1-30P.pdf | ||
108296-004 | 108296-004 Tyco con | 108296-004.pdf | ||
S-80720AH-BH-T1 | S-80720AH-BH-T1 SII SMD or Through Hole | S-80720AH-BH-T1.pdf | ||
C2012X7R0J106MT0A0N | C2012X7R0J106MT0A0N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R0J106MT0A0N.pdf | ||
SA767367 | SA767367 NS DIP14 | SA767367.pdf | ||
S3P851BXZZ-QDRB-217 | S3P851BXZZ-QDRB-217 ORIGINAL QFP | S3P851BXZZ-QDRB-217.pdf | ||
PCI60-681M-RC | PCI60-681M-RC ALLIED NA | PCI60-681M-RC.pdf | ||
12TS95-2 | 12TS95-2 Honeywell SMD or Through Hole | 12TS95-2.pdf |