창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAND08GW3C2BZL6E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAND08GW3C2BZL6E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAND08GW3C2BZL6E | |
관련 링크 | NAND08GW3, NAND08GW3C2BZL6E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA-238V 12.2880MD30V-W3 | 12.288MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.2880MD30V-W3.pdf | ||
SIT9002AI-13H18ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-13H18ED.pdf | ||
AD66440BS | AD66440BS ADI SMD or Through Hole | AD66440BS.pdf | ||
7924 ST | 7924 ST ST DIP | 7924 ST.pdf | ||
HD74HC4052FPEL(BP)(H | HD74HC4052FPEL(BP)(H RENESAS SOP5.2 | HD74HC4052FPEL(BP)(H.pdf | ||
PCM1725U* | PCM1725U* BB SMD or Through Hole | PCM1725U*.pdf | ||
CH707C | CH707C FUJITSU QFP | CH707C.pdf | ||
MAX313ESE/CSE | MAX313ESE/CSE MAXIM SOP | MAX313ESE/CSE.pdf | ||
QL6325E-1.1ENG | QL6325E-1.1ENG QL QFP208 | QL6325E-1.1ENG.pdf | ||
AM29DL323GT-70EF | AM29DL323GT-70EF SPANSION TSOP-48 | AM29DL323GT-70EF.pdf | ||
2149JRC | 2149JRC ORIGINAL PLCC | 2149JRC.pdf | ||
S5L9224A01-QRO | S5L9224A01-QRO ORIGINAL QFP | S5L9224A01-QRO.pdf |