창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND04GW3C2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND04GW3C2A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND04GW3C2A | |
| 관련 링크 | NAND04G, NAND04GW3C2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A271J0P1H03B | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A271J0P1H03B.pdf | |
![]() | GJM0335C1E3R5WB01D | 3.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E3R5WB01D.pdf | |
![]() | 416F36012ALR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ALR.pdf | |
![]() | B32561J3334J6Z1(334J250) | B32561J3334J6Z1(334J250) EPCOS SMD or Through Hole | B32561J3334J6Z1(334J250).pdf | |
![]() | P-1334B-CTC(50) | P-1334B-CTC(50) HRS SMD or Through Hole | P-1334B-CTC(50).pdf | |
![]() | RBV-2501 | RBV-2501 SANKEN SMD or Through Hole | RBV-2501.pdf | |
![]() | TB2-160 12VDC | TB2-160 12VDC TAIKO DIP | TB2-160 12VDC.pdf | |
![]() | 2ZUS5N9E | 2ZUS5N9E MR SIP7 | 2ZUS5N9E.pdf | |
![]() | KFF6637C | KFF6637C CTS SMD or Through Hole | KFF6637C.pdf | |
![]() | LH52256L 90 | LH52256L 90 SHARP SMD or Through Hole | LH52256L 90.pdf |