창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND02GW382DZA6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND02GW382DZA6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND02GW382DZA6 | |
| 관련 링크 | NAND02GW3, NAND02GW382DZA6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| NRS5012T6R8MMGF | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 312 mOhm Max 2005 (5012 Metric) | NRS5012T6R8MMGF.pdf | ||
![]() | RP73D2A28R7BTG | RES SMD 28.7 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A28R7BTG.pdf | |
![]() | A1121EUA-T | SENSOR HALL EFFECT UNIPLR 3SIP | A1121EUA-T.pdf | |
![]() | 0436A41NLAB | 0436A41NLAB IBM BGA | 0436A41NLAB.pdf | |
![]() | XI02200A | XI02200A TI BGA | XI02200A.pdf | |
![]() | R44AE | R44AE N/A DIP-8 | R44AE.pdf | |
![]() | CLM6321N-LF | CLM6321N-LF CAL SMD or Through Hole | CLM6321N-LF.pdf | |
![]() | T530C474M050AS | T530C474M050AS KEMET SMD | T530C474M050AS.pdf | |
![]() | 668-908T | 668-908T LG SOP | 668-908T.pdf | |
![]() | EFR5365S | EFR5365S LITEON SMD or Through Hole | EFR5365S.pdf | |
![]() | HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G | HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G NA SMD or Through Hole | HE6006B3/7100903/MICROSIGNEM809G.pdf |