창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NAND02GR4B2DDI6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NAND02GR4B2DDI6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NAND02GR4B2DDI6 | |
| 관련 링크 | NAND02GR4, NAND02GR4B2DDI6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385230125JDM2B0 | 3000pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385230125JDM2B0.pdf | |
![]() | 7B08070001 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B08070001.pdf | |
![]() | RT1206BRD071M02L | RES SMD 1.02M OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071M02L.pdf | |
![]() | TNPU0603300RBZEN00 | RES SMD 300 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603300RBZEN00.pdf | |
![]() | B726980 | B726980 GS SMD or Through Hole | B726980.pdf | |
![]() | MSP-300-350-B-5-W-1 | MSP-300-350-B-5-W-1 MSI SMD or Through Hole | MSP-300-350-B-5-W-1.pdf | |
![]() | CTC6N192000KQ10T00 | CTC6N192000KQ10T00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CTC6N192000KQ10T00.pdf | |
![]() | MC74LS244DWR2 | MC74LS244DWR2 MOT SOP7.2 | MC74LS244DWR2.pdf | |
![]() | MB84027BPF(CD4027) | MB84027BPF(CD4027) FUJITSU SMD or Through Hole | MB84027BPF(CD4027).pdf | |
![]() | UPC277G2-E1-A | UPC277G2-E1-A NEC SMD or Through Hole | UPC277G2-E1-A.pdf | |
![]() | K4D263238-36 | K4D263238-36 SANSUNG BGA | K4D263238-36.pdf | |
![]() | CS0805-18NK-N | CS0805-18NK-N YAGEO SMD | CS0805-18NK-N.pdf |