창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAL9WN-K-P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAL9WN-K-P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAL9WN-K-P2 | |
관련 링크 | NAL9WN, NAL9WN-K-P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LSRK012.TXID | FUSE CARTRIDGE 12A 600VAC/300VDC | LSRK012.TXID.pdf | |
![]() | 1PMT4105E3/TR13 | DIODE ZENER 11V 1W DO216 | 1PMT4105E3/TR13.pdf | |
![]() | 04M3302JF | NTC Thermistor 33k Bead | 04M3302JF.pdf | |
![]() | SD211DE/R | SD211DE/R PHILIPS CAN4 | SD211DE/R.pdf | |
![]() | 68D1-12S15R | 68D1-12S15R YDS DIP24 | 68D1-12S15R.pdf | |
![]() | M30624MGN-B08FP | M30624MGN-B08FP MIT QFP | M30624MGN-B08FP.pdf | |
![]() | FI-D2012-183MJT | FI-D2012-183MJT CTC SMD | FI-D2012-183MJT.pdf | |
![]() | KM48C2104BS-5 | KM48C2104BS-5 SAMSUNG TSOP | KM48C2104BS-5.pdf | |
![]() | F2424T-1W | F2424T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F2424T-1W.pdf | |
![]() | LTC1121A5 | LTC1121A5 LT SOP8 | LTC1121A5.pdf | |
![]() | MAX322CSA+T | MAX322CSA+T MAXIM SOP | MAX322CSA+T.pdf | |
![]() | MD28F010-90/B | MD28F010-90/B INTEL DIP | MD28F010-90/B.pdf |