창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NACZ681M16V10X108TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NACZ681M16V10X108TR13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NACZ681M16V10X108TR13 | |
관련 링크 | NACZ681M16V1, NACZ681M16V10X108TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
400AX4R7MEFC6.3X14 | 4.7µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | 400AX4R7MEFC6.3X14.pdf | ||
7B14300110 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B14300110.pdf | ||
DM80-01-1-8770-3-LC | MOD LASER DWDM 100GHZ 120KM | DM80-01-1-8770-3-LC.pdf | ||
IC61LV3216-15TI | IC61LV3216-15TI ISSI TSOP | IC61LV3216-15TI.pdf | ||
LT6660HCDC-2.5#PBF/J/K | LT6660HCDC-2.5#PBF/J/K LT DFN | LT6660HCDC-2.5#PBF/J/K.pdf | ||
MRF6S23140HSR3 | MRF6S23140HSR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF6S23140HSR3.pdf | ||
ATM2FR(CX6000- | ATM2FR(CX6000- CORELESS IC | ATM2FR(CX6000-.pdf | ||
RNM-0524S | RNM-0524S RECOM DIP6 | RNM-0524S.pdf | ||
238164063333- | 238164063333- VISHAY DIP | 238164063333-.pdf | ||
FM24V45-G | FM24V45-G ISSI TSOP | FM24V45-G.pdf | ||
KPTL-3216ZGC-E | KPTL-3216ZGC-E KINGBRIGHT 1206 | KPTL-3216ZGC-E.pdf | ||
NCP1402SN19T1 TEL:82766440 | NCP1402SN19T1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1402SN19T1 TEL:82766440.pdf |