창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NACZ470M35V6.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NACZ470M35V6.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NACZ470M35V6.3 | |
| 관련 링크 | NACZ470M, NACZ470M35V6.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-12.288MBBK-T | 12.288MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-12.288MBBK-T.pdf | |
![]() | Y162520K0000A9R | RES SMD 20K OHM 0.05% 0.3W 1206 | Y162520K0000A9R.pdf | |
![]() | 11630/ST1025 | 11630/ST1025 AMI QFP | 11630/ST1025.pdf | |
![]() | APW1680JC | APW1680JC ANPEC DIP-8 | APW1680JC.pdf | |
![]() | TCA14406 | TCA14406 SIEMENS DIP | TCA14406.pdf | |
![]() | TSC6981D | TSC6981D TI MSOP8 | TSC6981D.pdf | |
![]() | SC416887VFC185 | SC416887VFC185 D SOP | SC416887VFC185.pdf | |
![]() | LM158AWG/883Q | LM158AWG/883Q NS 5962-8771002QXA | LM158AWG/883Q.pdf | |
![]() | TAPC64012EBLLK3E | TAPC64012EBLLK3E ORIGINAL BGA | TAPC64012EBLLK3E.pdf | |
![]() | 88SX6041-C0-BCZ1C000 | 88SX6041-C0-BCZ1C000 MARVELL BGA | 88SX6041-C0-BCZ1C000.pdf | |
![]() | 74HC4046AG | 74HC4046AG ON SOP-16 | 74HC4046AG.pdf | |
![]() | ST62P09CMI/REX | ST62P09CMI/REX ST SOP-20 | ST62P09CMI/REX.pdf |