창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NACK470M63V8x10.5TR13F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NACK470M63V8x10.5TR13F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NACK470M63V8x10.5TR13F | |
관련 링크 | NACK470M63V8x, NACK470M63V8x10.5TR13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P5N1ST000 | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P5N1ST000.pdf | |
![]() | CMF55226K00BERE70 | RES 226K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55226K00BERE70.pdf | |
![]() | TC73W-1-103E | TC73W-1-103E BOURNS SMD | TC73W-1-103E.pdf | |
![]() | TC74AC04F(EL) | TC74AC04F(EL) TOSHIBA SOP | TC74AC04F(EL).pdf | |
![]() | K4T56163QO-HCE6 | K4T56163QO-HCE6 SAMSUNG FBGA | K4T56163QO-HCE6.pdf | |
![]() | 330K(0603) 5% | 330K(0603) 5% FH/ SMD or Through Hole | 330K(0603) 5%.pdf | |
![]() | MB88346APFV-EF | MB88346APFV-EF FJT N A | MB88346APFV-EF.pdf | |
![]() | LCXH244A | LCXH244A TI SOP | LCXH244A.pdf | |
![]() | 141879-1 | 141879-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 141879-1.pdf | |
![]() | RL1C336M05011BB146 | RL1C336M05011BB146 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1C336M05011BB146.pdf | |
![]() | KM736V847T10 | KM736V847T10 SAM PQFP | KM736V847T10.pdf | |
![]() | LP3852ES-5.0NOPB | LP3852ES-5.0NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3852ES-5.0NOPB.pdf |