창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NACEW470M6.3V5X5.5TR13F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NACEW470M6.3V5X5.5TR13F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NACEW470M6.3V5X5.5TR13F | |
관련 링크 | NACEW470M6.3V, NACEW470M6.3V5X5.5TR13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CSA309-28.000MABJ-UB | 28MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CSA309-28.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | CB15JB100R | RES 100 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB100R.pdf | |
![]() | 917731-1 | 917731-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 917731-1.pdf | |
![]() | L6244ES2 | L6244ES2 ST PLCC-44 | L6244ES2.pdf | |
![]() | TNETE2010PZ | TNETE2010PZ TI TQFP80 | TNETE2010PZ.pdf | |
![]() | ERG75-01 | ERG75-01 FUJI SMD or Through Hole | ERG75-01.pdf | |
![]() | HLB-150AP | HLB-150AP ZHONGXU SMD or Through Hole | HLB-150AP.pdf | |
![]() | AGLN060V2-VQG100 | AGLN060V2-VQG100 Actel SMD or Through Hole | AGLN060V2-VQG100.pdf | |
![]() | RL56CSMV/635LP/R718134 | RL56CSMV/635LP/R718134 CON BGA | RL56CSMV/635LP/R718134.pdf | |
![]() | FFAS490/2405278 | FFAS490/2405278 QLOGIC BGA | FFAS490/2405278.pdf | |
![]() | SI5326B-B-GM | SI5326B-B-GM SILICON QFN | SI5326B-B-GM.pdf |