창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NACER22M63V4X5.5TR13F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NACER22M63V4X5.5TR13F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NACER22M63V4X5.5TR13F | |
관련 링크 | NACER22M63V4, NACER22M63V4X5.5TR13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPC-100 | FUSE RECTANGULR 100A 80VDC BLADE | TPC-100.pdf | |
![]() | BK/SC-15 | FUSE CERAMIC 15A 600VAC 170VDC | BK/SC-15.pdf | |
![]() | RCP0603W270RJEC | RES SMD 270 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W270RJEC.pdf | |
![]() | RCP0603W47R0JEC | RES SMD 47 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W47R0JEC.pdf | |
![]() | AD90663-1 | AD90663-1 ADI Call | AD90663-1.pdf | |
![]() | XC3S50AN-5TQG144I | XC3S50AN-5TQG144I XLINX QFP | XC3S50AN-5TQG144I.pdf | |
![]() | TLV5616AID | TLV5616AID TI SMD | TLV5616AID.pdf | |
![]() | ISL95831 | ISL95831 ORIGINAL QFN | ISL95831.pdf | |
![]() | T/CAP 10UF16V20%2.5MM | T/CAP 10UF16V20%2.5MM DAE SMD or Through Hole | T/CAP 10UF16V20%2.5MM.pdf | |
![]() | WARM62G14 | WARM62G14 ORIGINAL QFP | WARM62G14.pdf | |
![]() | GF-FX5900-XT | GF-FX5900-XT NVIDIA BGA | GF-FX5900-XT.pdf | |
![]() | L-3U47LPG4C | L-3U47LPG4C PARA ROHS | L-3U47LPG4C.pdf |