창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N980CH16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N980CH16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N980CH16 | |
관련 링크 | N980, N980CH16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41022A3107M | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | B41022A3107M.pdf | ||
1025R-66F | 82µH Unshielded Molded Inductor 88mA 7.3 Ohm Max Axial | 1025R-66F.pdf | ||
RN73C2A105KBTG | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A105KBTG.pdf | ||
6657S-1-104 | 6657S-1-104 bourns DIP | 6657S-1-104.pdf | ||
ADG419DY | ADG419DY ORIGINAL SOP8 | ADG419DY.pdf | ||
1608F15nF(CL10F153ZBNC) | 1608F15nF(CL10F153ZBNC) SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608F15nF(CL10F153ZBNC).pdf | ||
MB88515B/1725NRP-157 | MB88515B/1725NRP-157 FUJ DIP64P | MB88515B/1725NRP-157.pdf | ||
SN74LVC2G74QDCURQ1 | SN74LVC2G74QDCURQ1 TI VSSOP8 | SN74LVC2G74QDCURQ1.pdf | ||
XC2S150-6FG456 | XC2S150-6FG456 XILINX BGA | XC2S150-6FG456.pdf | ||
HIPXP2350AET | HIPXP2350AET ORIGINAL BGA | HIPXP2350AET.pdf | ||
67117-016 | 67117-016 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67117-016.pdf | ||
2SA1753/ES6 | 2SA1753/ES6 SANYO SOT-23 | 2SA1753/ES6.pdf |