창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N8742 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N8742 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N8742 | |
관련 링크 | N87, N8742 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F44025CDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44025CDR.pdf | ||
CE3292-10.000 | 10MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3292-10.000.pdf | ||
TNPW120662K0BETA | RES SMD 62K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120662K0BETA.pdf | ||
RP73D1J499RBTG | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J499RBTG.pdf | ||
SP3500LC | SP3500LC RUILONG SMD | SP3500LC.pdf | ||
CB322513T-600Y | CB322513T-600Y BOURNS SMD or Through Hole | CB322513T-600Y.pdf | ||
215R4UBQD22 | 215R4UBQD22 ATI BGA | 215R4UBQD22.pdf | ||
0Y1033025235 | 0Y1033025235 TYCO SOP | 0Y1033025235.pdf | ||
BCM8706BIFBG | BCM8706BIFBG BROADCOM BGA | BCM8706BIFBG.pdf | ||
MSM6500-CP90-V3195-8 | MSM6500-CP90-V3195-8 QUALCOMM BGA | MSM6500-CP90-V3195-8.pdf | ||
88E6218-LG01 B1P | 88E6218-LG01 B1P MARVELL QFP | 88E6218-LG01 B1P.pdf | ||
NTP30N06L | NTP30N06L ON TO-220 | NTP30N06L.pdf |