창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N82S153/BRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N82S153/BRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N82S153/BRA | |
| 관련 링크 | N82S15, N82S153/BRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR0302-390KL | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.12 Ohm Max Nonstandard | SDR0302-390KL.pdf | |
![]() | LSC88923P | LSC88923P MOTO SMD or Through Hole | LSC88923P.pdf | |
![]() | PC56F8367PV60 | PC56F8367PV60 MOTOROLA QFP | PC56F8367PV60.pdf | |
![]() | LCDP1521 | LCDP1521 ST SO-8 | LCDP1521.pdf | |
![]() | TPIC1356DBT | TPIC1356DBT TI TSSOP | TPIC1356DBT.pdf | |
![]() | 08122B | 08122B RENESAS BGA | 08122B.pdf | |
![]() | TP902C3 | TP902C3 FUJI T-pack(P) TO-262 | TP902C3.pdf | |
![]() | VI-B60-CW-05 | VI-B60-CW-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-CW-05.pdf | |
![]() | QTS0030A-2121-9F | QTS0030A-2121-9F FOXCONN SMD or Through Hole | QTS0030A-2121-9F.pdf | |
![]() | X28C256SM-12 | X28C256SM-12 XICOR SOP28 | X28C256SM-12.pdf | |
![]() | WJF22944 | WJF22944 HIBEAM BGA | WJF22944.pdf | |
![]() | LPC2212FBD144/01-S | LPC2212FBD144/01-S NXP LQFP144 | LPC2212FBD144/01-S.pdf |