창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N82C88-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N82C88-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N82C88-2 | |
관련 링크 | N82C, N82C88-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM188R61A106KAALJ | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R61A106KAALJ.pdf | |
![]() | 1812AA681KAT1A\SB | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA681KAT1A\SB.pdf | |
![]() | ABL-24.576MHZ-B2F | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-24.576MHZ-B2F.pdf | |
![]() | 1N5807US | DIODE GEN PURP 50V 3A B-MELF | 1N5807US.pdf | |
![]() | M28C64C20M1 | M28C64C20M1 SGS SOIC | M28C64C20M1.pdf | |
![]() | 16C64A-04I/P | 16C64A-04I/P MICROCHIP DIP | 16C64A-04I/P.pdf | |
![]() | LQR2V102MSECBB | LQR2V102MSECBB nichicon SMD or Through Hole | LQR2V102MSECBB.pdf | |
![]() | SX8648I05AULTRT | SX8648I05AULTRT SEMTECH SMD or Through Hole | SX8648I05AULTRT.pdf | |
![]() | LT3799EMSE#TRPBF | LT3799EMSE#TRPBF LINEAR MSOP | LT3799EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | L2A1259 | L2A1259 LSI SMD or Through Hole | L2A1259.pdf | |
![]() | MAX409CPE | MAX409CPE MAXIM DIP | MAX409CPE.pdf | |
![]() | S-BENC | S-BENC NINTENDO SOP24 | S-BENC.pdf |