창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N81C69BGF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N81C69BGF8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N81C69BGF8 | |
관련 링크 | N81C69, N81C69BGF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PD10AC57 | PD10AC57=RELAY, VACUUM, SPST-NO | PD10AC57.pdf | |
![]() | AT0402CRD0717R4L | RES SMD 17.4OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0717R4L.pdf | |
![]() | MP21Y-30-150-X | SPARE TRANSMITTER | MP21Y-30-150-X.pdf | |
![]() | MH3660 | MH3660 ID DIP | MH3660.pdf | |
![]() | 19115-0016 | 19115-0016 MOLEX SMD or Through Hole | 19115-0016.pdf | |
![]() | M538002E-TOTK | M538002E-TOTK OKI SOP | M538002E-TOTK.pdf | |
![]() | K4H561638H-ZCB3 | K4H561638H-ZCB3 SAMSUNG BGA | K4H561638H-ZCB3.pdf | |
![]() | MB95107-101 | MB95107-101 FUJITSU BGA | MB95107-101.pdf | |
![]() | SC801 | SC801 SEMTECH QFN | SC801.pdf | |
![]() | 74LX244B | 74LX244B TI TSSOP | 74LX244B.pdf | |
![]() | 8G101 | 8G101 TOS TO-251 | 8G101.pdf | |
![]() | P82C211-16 | P82C211-16 C/T SMD or Through Hole | P82C211-16.pdf |