창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N760031CFLC005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N760031CFLC005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N760031CFLC005 | |
| 관련 링크 | N760031C, N760031CFLC005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM113-200.0M-T | 200MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 95mA Enable/Disable | PM113-200.0M-T.pdf | |
![]() | P51-100-S-D-MD-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-D-MD-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | S6D04D1X21-B0C5. | S6D04D1X21-B0C5. SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D04D1X21-B0C5..pdf | |
![]() | TMPA8700CPN | TMPA8700CPN TOSHI DIP | TMPA8700CPN.pdf | |
![]() | WMS7170010M | WMS7170010M WINBOND MSOP8 | WMS7170010M.pdf | |
![]() | 421560-001 | 421560-001 AMIS PLCC-84P | 421560-001.pdf | |
![]() | HY57V641620ELTP-HI | HY57V641620ELTP-HI HYNIX TSOP | HY57V641620ELTP-HI.pdf | |
![]() | SAMPLE256N7B6 | SAMPLE256N7B6 NEC BGA | SAMPLE256N7B6.pdf | |
![]() | AM79K70-1JC | AM79K70-1JC AMD PLCC-32 | AM79K70-1JC.pdf | |
![]() | MPC7410RX450LE | MPC7410RX450LE Freescale BGA | MPC7410RX450LE.pdf | |
![]() | LLN2D561MELA25 | LLN2D561MELA25 NICHICON DIP | LLN2D561MELA25.pdf | |
![]() | 74F521N. | 74F521N. S DIP | 74F521N..pdf |