창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N75150P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N75150P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N75150P | |
관련 링크 | N751, N75150P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F32022CLT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CLT.pdf | |
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![]() | SIT3822AI-2B-25NX | 220MHz ~ 625MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA | SIT3822AI-2B-25NX.pdf | |
![]() | RG1608N-4752-D-T5 | RES SMD 47.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-4752-D-T5.pdf | |
![]() | LAH-35V103MS5 | LAH-35V103MS5 ELNA DIP-2 | LAH-35V103MS5.pdf | |
![]() | LM377 | LM377 NETERGY DIP | LM377.pdf | |
![]() | TCM2010H-900-2P-T000 | TCM2010H-900-2P-T000 TDK SMD or Through Hole | TCM2010H-900-2P-T000.pdf | |
![]() | V03008000BDGB | V03008000BDGB TOSHIBA BGA | V03008000BDGB.pdf | |
![]() | 2SB463 | 2SB463 ORIGINAL TO-3 | 2SB463.pdf | |
![]() | CX2076T | CX2076T PLUSE SMD or Through Hole | CX2076T.pdf | |
![]() | PC2002NRT-BWA-C | PC2002NRT-BWA-C Powertip SMD or Through Hole | PC2002NRT-BWA-C.pdf |