창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74F86N602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74F86N602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74F86N602 | |
| 관련 링크 | N74F86, N74F86N602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500X2IDT | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2IDT.pdf | |
![]() | 74438335033 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 1.7A 131 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 74438335033.pdf | |
![]() | ERA-S33J221V | RES TEMP SENS 220 OHM 5% 1/10W | ERA-S33J221V.pdf | |
![]() | TZA1015T/N2 | TZA1015T/N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TZA1015T/N2.pdf | |
![]() | C1005CH1H181JT | C1005CH1H181JT TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H181JT.pdf | |
![]() | BD46252G-TR | BD46252G-TR ROHM SOT-153 | BD46252G-TR.pdf | |
![]() | ENGC | ENGC NO SMD or Through Hole | ENGC.pdf | |
![]() | BDX53 | BDX53 FSC TO200 | BDX53.pdf | |
![]() | HM91650AE | HM91650AE HMC DIP-22 | HM91650AE.pdf | |
![]() | TIP4350M3BJR | TIP4350M3BJR ORIGINAL SMD or Through Hole | TIP4350M3BJR.pdf | |
![]() | SC2706MLTRT | SC2706MLTRT SC MLP-12 | SC2706MLTRT.pdf | |
![]() | SMBJ82CAT3G | SMBJ82CAT3G ON SMB | SMBJ82CAT3G.pdf |