창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N74F245D623 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N74F245D623 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20-SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N74F245D623 | |
관련 링크 | N74F24, N74F245D623 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECS-200-12-33Q-JES-TR | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | MBT2222ADW1T1G | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT363 | MBT2222ADW1T1G.pdf | |
![]() | 1537-739J | 390µH Shielded Inductor 145mA 6.8 Ohm Axial | 1537-739J.pdf | |
![]() | B39117-Y7107-L100 | B39117-Y7107-L100 EPCOS SOP-18 | B39117-Y7107-L100.pdf | |
![]() | C2012CH1H300JT000A | C2012CH1H300JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H300JT000A.pdf | |
![]() | 10.24.001086 | 10.24.001086 UPPPACKAGE SMD or Through Hole | 10.24.001086.pdf | |
![]() | 7P152V360A072 | 7P152V360A072 CDE DIP | 7P152V360A072.pdf | |
![]() | UC285TDKTTT-ADJG3 | UC285TDKTTT-ADJG3 TI-BB SFM5 | UC285TDKTTT-ADJG3.pdf | |
![]() | AD2820KR | AD2820KR AD SMD | AD2820KR.pdf | |
![]() | 51W16165LTT-6 | 51W16165LTT-6 HM TSOP | 51W16165LTT-6.pdf | |
![]() | SMP04ESREEL | SMP04ESREEL ORIGINAL SMD or Through Hole | SMP04ESREEL.pdf | |
![]() | LHT7931AD | LHT7931AD ST SOP-20 | LHT7931AD.pdf |