창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74F174N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74F174N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74F174N | |
| 관련 링크 | N74F, N74F174N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-24V512JX | RES ARRAY 2 RES 5.1K OHM 0404 | EXB-24V512JX.pdf | |
![]() | CMF5590R900FER6 | RES 90.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5590R900FER6.pdf | |
![]() | SE1A106M04005BB280 | SE1A106M04005BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE1A106M04005BB280.pdf | |
![]() | SMP640 | SMP640 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP640.pdf | |
![]() | M39016/15-032M | M39016/15-032M TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016/15-032M.pdf | |
![]() | TLV2772CD | TLV2772CD TI SOP | TLV2772CD.pdf | |
![]() | CY7C026A-25AXC | CY7C026A-25AXC CY TQFP | CY7C026A-25AXC.pdf | |
![]() | SSM6L05FU TE85L | SSM6L05FU TE85L TOSHIBA SOT363 | SSM6L05FU TE85L.pdf | |
![]() | A3212ELHLTR-T | A3212ELHLTR-T ALLEGRO N A | A3212ELHLTR-T.pdf | |
![]() | MAX820LC/D | MAX820LC/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX820LC/D.pdf | |
![]() | 93LC56A/SN0245 | 93LC56A/SN0245 MICROCHIP SOP-8 | 93LC56A/SN0245.pdf |