창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74F138D.602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74F138D.602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74F138D.602 | |
| 관련 링크 | N74F138, N74F138D.602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0PAL040.XP | FUSE AUTOMOTIVE 40A AUTO LINK | 0PAL040.XP.pdf | |
![]() | ECS-36-20-28AX-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 200옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-36-20-28AX-TR.pdf | |
![]() | 416F36023ADR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023ADR.pdf | |
![]() | NRC06F1001TRF | NRC06F1001TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC06F1001TRF.pdf | |
![]() | CPU 512/1200 | CPU 512/1200 CPU BGA | CPU 512/1200.pdf | |
![]() | IRGB4055XPBF | IRGB4055XPBF IR TO-220F | IRGB4055XPBF.pdf | |
![]() | TDE0160FP | TDE0160FP ST SOP-14 | TDE0160FP.pdf | |
![]() | rc1218jk0715k0l | rc1218jk0715k0l yageo SMD or Through Hole | rc1218jk0715k0l.pdf | |
![]() | 5962-8958901GA | 5962-8958901GA LT CAN | 5962-8958901GA.pdf | |
![]() | KM44V4100BS-L6 | KM44V4100BS-L6 SAMSUNG TSOP | KM44V4100BS-L6.pdf | |
![]() | TEB1033DF | TEB1033DF ST DIP-8 | TEB1033DF.pdf | |
![]() | PT2248-H | PT2248-H PTC DICE | PT2248-H.pdf |