창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74ALS74AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74ALS74AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74ALS74AD | |
| 관련 링크 | N74ALS, N74ALS74AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 25UR5KLF | 25UR5KLF BI DIP | 25UR5KLF.pdf | |
![]() | DEA160915LT-1160 | DEA160915LT-1160 TDK SMD or Through Hole | DEA160915LT-1160.pdf | |
![]() | SAB-C501G-LN/L24N/L40N | SAB-C501G-LN/L24N/L40N SIEMENS PLCC-44 | SAB-C501G-LN/L24N/L40N.pdf | |
![]() | CY7C09569V | CY7C09569V CY QFP | CY7C09569V.pdf | |
![]() | M30201F6TFP-DAD | M30201F6TFP-DAD MIT QFP56 | M30201F6TFP-DAD.pdf | |
![]() | DMN-8652-BO | DMN-8652-BO LSI SMD or Through Hole | DMN-8652-BO.pdf | |
![]() | MX7572CQ05 | MX7572CQ05 MAXIM SMD or Through Hole | MX7572CQ05.pdf | |
![]() | AU6336C52-MEF-GR | AU6336C52-MEF-GR ALCOR QFN24 | AU6336C52-MEF-GR.pdf | |
![]() | GRM39X7R183K50 | GRM39X7R183K50 MURATA SMD | GRM39X7R183K50.pdf | |
![]() | SBMC | SBMC TI SOT23-3 | SBMC.pdf | |
![]() | MAX4372HEUK+T MAXIM 30000 | MAX4372HEUK+T MAXIM 30000 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4372HEUK+T MAXIM 30000.pdf | |
![]() | F0547A249 | F0547A249 NEC TQFP 128 | F0547A249.pdf |