창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N6759-AI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N6759-AI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N6759-AI | |
관련 링크 | N675, N6759-AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX246831KIM2T0 | 0.68µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | F339MX246831KIM2T0.pdf | |
![]() | RT0805DRD07270RL | RES SMD 270 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07270RL.pdf | |
![]() | M67170-05 | M67170-05 MIT SIP | M67170-05.pdf | |
![]() | SP302MR | SP302MR SIPEX CDIP24 | SP302MR.pdf | |
![]() | 450BXC22M16x20 | 450BXC22M16x20 Rubycon DIP | 450BXC22M16x20.pdf | |
![]() | PS0S0SS3B(TSTDTS) | PS0S0SS3B(TSTDTS) CORCOM/TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | PS0S0SS3B(TSTDTS).pdf | |
![]() | 21285AB | 21285AB INTEL BGA | 21285AB.pdf | |
![]() | AB80486X-25 | AB80486X-25 INTEL QFP | AB80486X-25.pdf | |
![]() | R145-32.768-12.5-SMD-CLP-TR-NPB | R145-32.768-12.5-SMD-CLP-TR-NPB RAMI SMD or Through Hole | R145-32.768-12.5-SMD-CLP-TR-NPB.pdf | |
![]() | LTF3216L-FR90A | LTF3216L-FR90A TOKO SMD or Through Hole | LTF3216L-FR90A.pdf |